各研究组：

第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会（以下简称“西安博览会”）计划于7月14-16日在西安国际会展中心举办。本届大会主题为“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，将集中展示高新技术成果、人工智能、智慧城市、能源科技、新材料、数字经济、智能制造、生物科技等领域的前沿技术和最新产品。

一、参展时间安排

布展时间：7月12-13日；

开幕时间：7月14日；

会展时间：7月14-16日；

撤展时间：7月16日；

二、参展要求

1.请有意向参展的研究组于4月16日前，填写路演项目表、项目册征集表等信息（模板如附件所示），并发送到电子邮箱（lsun@dicp.ac.cn）。

2.项目汇总后将与组委会沟通，确定参展单位和项目。

联系人：科技合作处孙亮

联系电话：18242042288、84379575

Email：lsun@dicp.ac.cn

附件：西安科博会组委会关于印发2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会总体方案的通知.pdf