各研究组： 

　　由科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中央军委科技委、中国发明协会、重庆市人民政府共同主办的“第十三届中国重庆高新技术交易会暨第九届中国国际军民两用技术博览会”将于2018年4月12至15日在重庆国际会议展览中心（南坪）举行。本届展会以“军民融合？创新发展”为主题，开展高新技术展览展示、科技成果对接交易、人工智能高峰论坛等活动。同期还将举办国际军民融合创新发展论坛、全球创新创业展览、成果发布与交易会等系列重大活动。 

　　根据中科院领导指示精神，本届高交会院内项目征集工作，将在院科发局的领导下，由成都分院牵头负责中科院展区的布展工作，有关事项详见通知。 

　　请有意参加本次活动的研究组于3月8日前反馈附件参展项目征集表和人员回执至liudz@dicp.ac.cn，知识产权与成果转化处汇总后统一上报成都分院。  

　　成都分院联系人：楚迎春、马迪

　　联系电话：028-85257326、18628342016、15884510769 

　　所内联系人：刘丹竹  

　　联系电话：84379178 

　　电子邮箱: liudz@dicp.ac.cn